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Objectif

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Le but de ce laboratoire est d'améliorer le temps de cycle de développement des nouveaux produits, par l'anticipation des briques technologiques clefs nécessaires et la mise à disposition en correspondance d'une ligne de production versatile.

La mise en place de cette ligne de pré-production est basée sur l'expérience des acteurs de l'industrie de la carte à puce.

Une réponse à vos besoins :

Réduire les temps de cycle de développement des nouveaux produits

Tester le marché en produisant en volume des séries préindustrielles de produits innovants

Développer des études de faisabilité et/ou du prototypage

Compenser les coûts de main d'oeuvre par un haut niveau de technologie et d'intégration

Limiter les risques d'investissement liés à l'introduction de nouveaux produits

Des avantages clés :

Accès à une ligne de production complète, fonctionnelle et versatile

- Prototypage rapide

- Validation de process

- Réalisation de séries préindustrielles en volume

- Risque d'investissement quasi-nul

Support de l'équipe plateforme, composée d'experts du packaging avancé

Possibilité de mise en place de projets collaboratifs et/ou de développement avec les membres

Possibilité d'adresser de nombreux champs applicatifs

- Micromodules

- Etiquettes intelligentes

- Nouveaux objets communicants, avec ou sans contact : cartes SIMmultimedia, « token » USB, microSD, passeport, tags NFC ...

Description générale

Il s'agit d'une ligne de prototypage de micro-assemblages sur supports souples,  concernant les technologies de :

Report de puce « reel to reel » sur substrat souple ou boitiers conventionnels

Interconnexion à base de « wire bonding » ou de flip chip (Jetpac, voir Lab "jet d'encre")

Encapsulation

En région PACA, des sociétés comme Smart Packaging Solutions, Tagsys et ASK dans le domaine du packaging, ST dans le domaine des puces, Gemalto, Inside Contactles et Innovacard dans le domaine de la carte et des application sans contact, (« Near Field Communication »), STid dans le domaine des tags métier et Cybernetix dans le domaine des équipements de fabrication ont acquis un leadership au niveau mondial dans ce domaine.



Schéma des différents process de fabrication

Equipements disponibles

Ligne d'amincissement

DISCO

Electroless bumping

PACTECH Pacline 200

Wafer sawing & grinding

DISCO DFD651

Stud bumping

K&S AT Premier

Pick and place, Flip-chip, Die attach

DATACON 2200 APM

Wire-bonding

ESEC 3100

K&S 1471

Encapsulation

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