Objectif

Le but de ce laboratoire est d'explorer de nouvelles voies de réalisation de composants intégrés ou hétérogènes pour les objets communicants sécurisés.

Une réponse à vos besoins :

Développement de procédé de fabrication

Volonté marketing et stratégique de réaliser des produits flexibles (portables voire implantables) intégrant de l'électronique.

Equipements électroniques « grand public Â» de plus en plus communicants, mobiles et portables.

Réduction des coûts de fabrication de produits divers : Tags, cartes d'identité, packagings actifs, étiquettes et vêtements intelligents, capteurs biologiques et chimiques

Des avantages clés :

Accès à des équipements préindustriels fonctionnels

Caractéristiques intrinsèques de la microélectronique sur matériaux plastiques :

Propriétés inédites (poids, flexibilité)

Faible coût de fabrication

Champs d'application large : transistors, photo détecteurs, LED, batteries, NVM

Produits émergents : afficheurs à bases de diodes électroluminescentes organiques, OLED, écrans couleurs flexibles...

Filière régionale riche (carte à puce, RFID...) avec de fortes capacités d'intégration

Synergies entre chimistes, micro électroniciens et équipementiers

Description générale

Il s'agit d'une plate-forme prototype d'électronique imprimée associant jet de matière et ablation laser (prototype JETPAC) pour le prototypage de dispositifs électroniques imprimés sur support souples : interconnexion et antennes, capteurs, micro-sources d'énergie.
Cette ressource est placée sous la responsabilité du département PS2 et fédère les intérêts de plusieurs laboratoires universitaires marseillais (CINAM, LP3, IM2NP) ainsi que ceux de PME (IMPIKA, NBS Technologies, SPS) et de grands groupes (ST Microelectronics, Gemalto). Elle aura des retombées industrielles dans les cinq à dix ans.

Pour cette nouvelle filière, les procédés de fabrication bas coût, ressembleront beaucoup à ceux déjà utilisés dans l'imprimerie, et permettront d'imprimer directement par jet de matière, des circuits électroniques à faible niveau d'intégration directement sur un support plastique totalement compatible avec les exigences de flexibilité de beaucoup d'objets portables voire implantables. Le but est de couvrir un vaste champ d'applications : tags RFID, cartes d'identité, étiquettes et vêtements intelligents, capteurs biologiques et chimiques, wafer printing pour l'intégration 3D.

Les matériaux utilisés sont constitués essentiellement de polymères conducteurs et semi-conducteurs dont la synthèse et l'optimisation des propriétés électroniques ont fait l'objet de nombreux travaux ces dix dernières années. Il semble notamment que l'exploitation de matériaux composites intégrant des nano-particules peut révolutionner le sujet. Ce travail de recherche va ouvrir enfin de nouveaux champs à la recherche sur les dispositifs dans la mesure où beaucoup de mécanismes physiques dans ces dispositifs restent assez largement inexplorés, en commençant par ceux dans les matériaux composites issus des nanotechnologies.
 

Equipements disponibles

Equipement pré-industriel de jet de matière

Plate-forme JetPac

Outils de prototypage

Jet mono-tête MicroFab

Four micro onde stand alone

Etude atmosphérique multi usage

Etude sous vide pour recuit de polymères

Evaporateur pour matériaux organiques

Outils de caractérisation

TMA

Viscosimètre

CPG Polymères

DSC

Goniomètre de mouillabilité