Arcsis: 5- Test Electrique

Logiciel
IP Room
Hardware
Design Kit

Wafer mounting
Wafer sawing
Grinder
Plasma
Tape UV radiation

AFM - Veeco - SPII
MEB ultra 55 - Carl Zeiss
Microscope acoustique Sonoscan D9000
Microscope Raman - LabRAM Horiba Jobin-Yvon
Système d'imagerie X

Sorbonnes Acide Base
Sorbonnes photolithographie (solvant)
Sorbonnes solvant

Banc laser
Banc electromagnetique
Banc de consommation
Banc de tests parametriques
Préparation d'échantillons

Enceinte climatique (variation rapide)
Enceinte climatique (choc)
Etuve brouillard salin

Banc de test électrique de haute précision
Banc de test électrique de base
Prober sur table

Machine de traction
Nano-indenteur

CPG Polymères
DSC
Equipement pré-industriel de jet matière JetPac
Four micro onde stand alone
Etuve atmospherique multi usage
Etuve sous vide pour recuit des polymères
Evaporateur pour matériaux organiques
Goniometre de mouillabilité
Jet mono-tête MicroFab
TMA
Viscosimetre

Ligne Amincissement DISCO
Flip chip + die attach manuel
Flip chip + die Attach + CMS automatique
Interconnexion multi-tester type DAGE
Stud Bump - K&S AT premier
Wafer bumping "electroless"
Wire bonder fine pitch
Wire bonder Manuels
Encapsulation

Depot metal PVD
Evaporateur dépot metallique
Aligneur de masques
Four sous vide (RTA)
Gravure plasma RIE
Profilometre mécanique
Profilometre optique
Microscope avec polariseur
Ellipsomètre

Depot d'ARC
Machine de décapsulation acide
Préparation backside
Manuel cross section section saw
Scie à fil diamant
Scriber manuel
Polissage ionique

Banc de test contactless proximity card -13,56 mH (Standard 14443)

Gravure de CI
Centrifugeuse

Lab "Packaging"
Lab "Jet d'encre"
Lab "Microscopie"
Lab "Sécurité"
Lab "RF"

1- Imagerie
2- Chimie
3- Sécurité "carte à puce"
4- Fiabilité
5- Test Electrique
6- Test Mécanique
7- Ligne pilote électronique polymère & caractérisation
8- Ligne pilote micropackaging & caractérisation
9- Photolithographie et Process couches minces
10 Préparation d'échantillon
11 Test conformité RF
12 Outils divers

Gemalto
ST Microelectronics
NBS Technologies
S.P.S
STid
CEA Leti
LIRMM
ENSM-SE

Présentation
Projets
Moyens mis à dispositon
Temoignages
Localisation et Contact

Présentation générale
Moyens mis à disposition (fichier à télécharger)

Présentation
Technologies
Equipements
Offres et Tarifs associés
Projets
Membres
Devenir membre
Manifestations
Contacts
Téléchargements

Caractérisation

Mot de passe oublié?

Recherche :

Partenaires

Inscription Newsletter :

TEST ELECTRIQUE

Equipements disponibles :

La lettre trimestrielle

octobre 2009

avril 2009

février 2009

octobre 2008

juin 2008

Toutes les archives...

La newsletter

janvier 2010

Meilleurs voeux pour 2010

17 décembre 2009

Toutes les archives...

Les archives

Voir les archives

ARCSIS est soutenue et cofinancée par :

Copyright 2010 Arcsis

Développé en Typo 3

Mentions Légales