Logiciel
IP Room
Hardware
Design Kit
Wafer mounting
Wafer sawing
Grinder
Plasma
Tape UV radiation
AFM - Veeco - SPII
MEB ultra 55 - Carl Zeiss
Microscope acoustique Sonoscan D9000
Microscope Raman - LabRAM Horiba Jobin-Yvon
Système d'imagerie X
Sorbonnes Acide Base
Sorbonnes photolithographie (solvant)
Sorbonnes solvant
Banc laser
Banc electromagnetique
Banc de consommation
Banc de tests parametriques
Préparation d'échantillons
Enceinte climatique (variation rapide)
Enceinte climatique (choc)
Etuve brouillard salin
Banc de test électrique de haute précision
Banc de test électrique de base
Prober sur table
Machine de traction
Nano-indenteur
CPG Polymères
DSC
Equipement pré-industriel de jet matière JetPac
Four micro onde stand alone
Etuve atmospherique multi usage
Etuve sous vide pour recuit des polymères
Evaporateur pour matériaux organiques
Goniometre de mouillabilité
Jet mono-tête MicroFab
TMA
Viscosimetre
Ligne Amincissement DISCO
Flip chip + die attach manuel
Flip chip + die Attach + CMS automatique
Interconnexion multi-tester type DAGE
Stud Bump - K&S AT premier
Wafer bumping "electroless"
Wire bonder fine pitch
Wire bonder Manuels
Encapsulation
Depot metal PVD
Evaporateur dépot metallique
Aligneur de masques
Four sous vide (RTA)
Gravure plasma RIE
Profilometre mécanique
Profilometre optique
Microscope avec polariseur
Ellipsomètre
Depot d'ARC
Machine de décapsulation acide
Préparation backside
Manuel cross section section saw
Scie à fil diamant
Scriber manuel
Polissage ionique
Banc de test contactless proximity card -13,56 mH (Standard 14443)
Gravure de CI
Centrifugeuse
Lab "Packaging"
Lab "Jet d'encre"
Lab "Microscopie"
Lab "Sécurité"
Lab "RF"
1- Imagerie
2- Chimie
3- Sécurité "carte à puce"
4- Fiabilité
5- Test Electrique
6- Test Mécanique
7- Ligne pilote électronique polymère & caractérisation
8- Ligne pilote micropackaging & caractérisation
9- Photolithographie et Process couches minces
10 Préparation d'échantillon
11 Test conformité RF
12 Outils divers
Gemalto
ST Microelectronics
NBS Technologies
S.P.S
STid
CEA Leti
LIRMM
ENSM-SE
Présentation
Projets
Moyens mis à dispositon
Temoignages
Localisation et Contact
Présentation générale
Moyens mis à disposition (fichier à télécharger)
Présentation
Technologies
Equipements
Offres et Tarifs associés
Projets
Membres
Devenir membre
Manifestations
Contacts
Téléchargements
Accueil
Conception
Caractérisation
Micro-PackS
Vous inscrire
Mot de passe oublié?
Recherche :
Partenaires
Inscription Newsletter :
OUTILS DIVERS
Equipements disponibles :
Gravure de CI
Centrifugeuse
La lettre trimestrielle
octobre 2009
avril 2009
février 2009
octobre 2008
juin 2008
Toutes les archives...
La newsletter
février 2010
janvier 2010
Meilleurs voeux pour 2010
novembre 2009
17 décembre 2009
Toutes les archives...
Les archives
Voir les archives
ARCSIS est soutenue et cofinancée par :
Copyright 2010 Arcsis
Développé en Typo 3
Mentions Légales
Crédits
