L'édition 2010 des Journées dédiées au "Packaging Electronique " organisée par ARCSIS portera sur les "Composants imprimés souples". La conférence se déroulera du 7 au 8 octobre 2010 au CMP de Gardanne. Elle couvrira les aspects matériaux, procédés, conception et test des dispositifs imprimés souples ainsi que leurs aspects "green packaging", retraitement et recyclage. Philippe Calzi (Nexcis) présentera, en tant que Keynote Speaker, les évolutions des technologies photovoltaïques avec un focus sur les produits souples et légers. L'appel à communications est ouvert. Date limite de réception des papiers : lundi 7 juin 2010. |