Dans le cadre du salon CIEN les 1er, 2 et 3 juin au Palais des Congrès de la Porte de Versailles, IMAPS a organisé 3 journées de tutoriaux sur les thèmes suivants :
- Mardi 1er juin : "Technologies d'Interconnexion et de Packaging" - J.M Yannou, YOLE Développement
- Mercredi 2 juin : "Co-industrialisation pour les PCB HDI en appliaction HF" - S. Lerous, JETWARE
- Jeudi 3 juin : "Le brasage des composants électroniques" - Daniel Muller, IFTEC.

Contact : Florence VIRETON - IMAPS
Tél : 01 39 67 17 73
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