Dans le cadre du salon CIEN les 1er, 2 et 3 juin au Palais des Congrès de la Porte de Versailles, IMAPS organise 3 journées de tutoriaux sur les thèmes suivants : - Mardi 1er juin : "Technologies d'Interconnexion et de Packaging" - J.M Yannou, YOLE Développement, - Mercredi 2 juin : "Co-industrialisation pour les PCB HDI en appliaction HF" - S. Lerous, JETWARE, - Jeudi 3 juin : "Le brasage des composants électroniques" - Daniel Muller, IFTEC. Contact : Florence VIRETON - IMAPS, Tél : 01 39 67 17 73 - imaps.france@imapsfrance.org |