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Réunions d'information sur les appels à projets |
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Le pôle SCS organise 2 sessions d’information et de formation sur les différents appels à projets, le planning 2013, la labellisation et le dépôt d’un projet innovant de R&D.
Ces réunions ont pour objectif de vous informer sur les appels à projets des différents financeurs publics (critères d’éligibilité et de sélection, constitution des dossiers…) et sur le processus d’accompagnement et de labellisation du Pôle SCS ainsi que sur les différents outils d’accompagnement mis à disposition par le Pôle SCS et ses partenaires.
Ces réunions se tiendront :
- Le 30 janvier 2013 de 14h30 à 16h au Campus Sophi@Tech de Sophia Antipolis
- Le 31 janvier 2013 de 14h30 à 16h à la Mairie de Rousset
Pour ces deux réunions, l’inscription est obligatoire auprès de Delphine Launay (delphine.launay@pole-scs.org - tél 04 89 86 69 30) |
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European Microelectronics Packaging Conference |
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La conférence EMPC se déroulera du 9 au 12 septembre Europole Grenoble France Exposition et Conférences. Le programme de cette conférence internationale organisée par IMAPS-Europe et IEEE-CPMT se focalisera sur les besoins industriels et tendances et sur les solutions à long terme dans le domaine du packaging. Cet événement réunira les chercheurs, les innovateurs, les technologues, les business et marketing managers dans le packaging des semiconducteurs.
L'appel à communication de EMPC 2013 "European Microelectronics Packaging Conference" est disponible sur le site www.empc2013.com
Vous pourrez déposer vos propositions de résumés sur www.conftool.com/empc2013. Date limite pour recevoir les résumés : 15 février 2013. |
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Techinnov, Le rendez-vous B2B de l'innovation européenne |
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Cet événement, qui aura lieu le 14 février 2013 à Paris Orly, est dédié à l'innovation en Europe et rassemble 1 600 participants, industriels, PME-PMI, laboratoires, grands groupes, créateurs innovants et investisseurs, pour plus de 9 500 rendez-vous programmés à l'avance. Techinnov c'est une journée et six événements comprenant des Conventions d'affaires, de R&D, de financement, Web&Apps ainsi que des conférences et ateliers et des présentations Flash.
Les membres d’ARCSIS peuvent bénéficier d'une remise du prix de base. Si vous êtes intéressés, merci de nous contacter : corinne.joachim(@)arcsis.org
Pour plus d’informations : www.techinnov-orly.com |
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ENOVA Grand Ouest |
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Le nouveau salon ENOVA GRAND OUEST se tiendra du 27 au 28 mars 2013 dans les locaux de l’INSA de RENNES.
Ce nouvel évènement dédié à la communauté des systèmes embarqués, des systèmes et capteurs communicants bénéficie du soutien de BRETAGNE DEVELOPPEMENT INNOVATION, de la Technopôle Rennes Atalante, des pôles de compétitivité ID4CAR (automobile), IMAGES & RESEAUX (Télécom et Numérique), PÔLE MER (maritime) et de PHOTONICS BRETAGNE (Optique-Photonique), des laboratoires rennais tel que l’IETR (Institut d’Electronique et des Télécommunications de Rennes), des grandes écoles (INSA, TELECOM BRETAGNE, .....).
Un espace « systèmes communicants » sera organisé par l’IETR (Institut d’Electronique et des Télécommunications de Rennes) et s’ouvrira largement à de nombreux laboratoires universitaires français de renommée internationale et des PME innovantes. L’accent sera mis sur des applications liées au domaine industriel comme les systèmes de communication, la sécurité, la domotique, l’automobile, le maritime, le médical, la radiolocalisation, les technologies émergentes …. Cet espace permettra ainsi à un large public de rencontrer des spécialistes et de pouvoir faire se croiser différentes filières.
Des cycles de conférences en accès libre animés par des spécialistes de la région rennaise avec le soutien d’IETR et de structures régionales sur le bâtiment intelligent, le médical, la domotique et le transport intelligent sont déjà identifiés.
Contacts :
guillaume.dodeman@gl-events.com
martine.renoult@gl-events.com
Web : www.enova-event.com |
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European 3D TSV Summit |
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SEMI Europe organise un événement international sur la technologie 3D Through Silicon Via (TSV) à Grenoble du 22 au 23 Janvier 2013. L’événement se focalisera en particulier sur l’aspect production associé à cette technologie. |
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NEXTGEN NANO PV CONFERENCE |
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Cette conférence se déroulera en Corse à Cargèse du 1er au 6 avril 2013. Les inscriptions en ligne sont ouvertes jusqu’au 31 janvier. Nombre d'inscriptions limité à 80.
CONTACT :
nextgen2013@im2np.fr |
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Journées Nationales sur les Technologies Emergentes en micro-nanofabrication |
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Ces journées auront lieu à Evian du 21 au 23 mai 2013.
Les JNTE sont des journées transdisciplinaire sur les technologies émergentes en micro-nanofabrication, pour applications dans les domaines de l'optique, de l'électronique, de la physique du transport et des nanostructures, de la chimie, de la biologie, etc...
Ces journées rassemblent les acteurs de la communauté scientifique impliqués dans les micro-nanotechnologies, le développement de nouvelles techniques de synthèse et de fabrication, la modélisation et la caractérisation des procédés, l'intégration des technologies.
Date limite pour soumettre un papier : 30 janvier 2013.
En 2013, les JNTE sont couplées avec les 14èmes JNMO (Journées Nano, Micro, Optoélectronique). Pour plus d’informations sur les 14èmes JNMO : conf.laas.fr/jnmo2013/.
CONTACT JNTE :jnte13@lpn.cnrs.fr |
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Autres manifestations |
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Rendez-vous sur le lien "En savoir plus" pour prendre connaissance des autres manifestations. |
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