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Localisation


Site Georges Charpak, Gardanne (Bouches-du-Rhône)



Contexte


Le micropackaging constitue un maillon fondamental de la chaîne de valeur de la microélectronique, entre les technologies silicium et le besoin croissant d'intégrer des solutions électroniques complexes. Cette activité affronte aujourd'hui trois défis technologiques : l'avènement de systèmes intégrés hétérogènes, l'explosion des applications dans la vie quotidienne (carte à puce, Tag RFID, token de sécurité...) et le besoin de renforcement de la sécurité de ces systèmes, face à des attaques de plus en plus sophistiquées.




Objectifs

La plate-forme a pour but de servir la communauté de la carte à puce, par la mise à disposition d'un plateau technologique R&D cofinancé par ses membres et par la mise en oeuvre de synergies entre recherche et industrie. L'objectif est d'accompagner le développement régional vers les nouveaux marchés des objets communicants sécurisés. Ces projets coopératifs apporteront des solutions innovantes en matière d'intégration et de micro-assemblage sur supports souples, en augmentant leur sécurité, leur fiabilité et leur interopérabilité.

Thématiques de R&D


Micro-assemblage sur supports souples

Electronique imprimée

Objets de confiance et cryptographie

Conformité, interopérabilité et usages

Service

La plate-forme répond à 2 types de demandes:

Accès à nos équipements R&D mutualisés

Montage de projets de recherche et partenariats

Qui sommes-nous ?

Le Centre Microélectronique de Provence héberge depuis 2005, la plate-forme R&D partenariale "Micro-PackS", première structure R&D nationale en matière d'assemblage de micro-technologies intégrant des préoccupations sécuritaires. Elle est destinée à développer des synergies autour du micro-packaging et de la sécurité, deux compétences régionales fortes à préserver et à développer sur de nouveaux marchés et de nouveaux usages.
L'association est constituée de huit membres qui gèrent la structure ouverte à tous, à travers des projets collaboratifs ou des prestations de service : deux grands industriels (Gemalto et ST Microelectronics), trois PME du domaine de la carte à puce (NBS technologies, SPS et STID) et trois partenariats académique (CEA-Leti, LIRMM et ENSMSE).
Le fonctionnement de la plateforme s'appuie sur une équipe support de sept personnes équivalent temps plein, mis à disposition par ses membres (directeur opérationnel, contrôleur financier, assistante, ingénieurs, techniciens) et sur un budget équilibré par les cotisations de ses membres.
Le Centre Microélectronique de Provence est naturellement au c?ur des préoccupations scientifiques de Micro-PackS à travers les activités de recherche de ses départements PS2 et SAS et de l'équipe mixte avec le CEA-Leti.

Micro-PackS est dotée de moyens scientifiques et techniques conséquents (plus de 7 M€ d'équipements mutualisés fin 2008) déployés sur plus de 600 m² de salles blanches et autant de m² de laboratoires.
Les équipements s'apparentent à plusieurs grands modules de moyens :

Une ligne de prototypage de micro-assemblages

Une plate-forme prototype d'électronique imprimée des moyens de caractérisation des assemblages

Un atelier d'imagerie pour la caractérisation

Un laboratoire de caractérisation sécuritaire des puces et des assemblages

Une plate-forme de pré-certification RF



Financeurs

Les équipements de la plate-forme sont mutualisés par les industriels et ont été co-financés par:

    F.E.D.E.R.



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