Vers une électronique de plus en plus fine et flexible
La nouvelle édition des Journées Micropackaging a réuni 70 participants les 15 et 16 octobre au Centre Microélectronique de Provence Georges Charpak – Ecole des Mines de Saint-Etienne (CMP-ENMSE) à Gardanne. Les présentations ont dévoilé quelques uns des aspects du futur des systèmes électroniques qui équiperont demain nos téléphones mobiles, cartes, ordinateurs, voitures et même nos corps via des implants ! Si l’impératif de réduction des coûts de fabrication reste transversal à toutes les innovations en matière d’électronique imprimée et d’assemblage des circuits, l’amélioration de leur miniaturisation, de leur fiabilité, de leur sécurité et de leurs performances tirent la recherche. Les coopérations industriels-académiques instaurées au sein d’ARCSIS et de la plate-forme Micro-PackS permettent d’accélérer la résolution des difficultés techniques et l’optimisation des nouvelles solutions.
Vous trouverez en fichier joint l'intégralité du compte-rendu de la manifestation.
