European Microelectronics and Packaging Conference
09-09-13 15:59
Categorie: PARTENAIRES
IMAPS France accueillera la prochaine « European Microelectronics and Packaging Conference » (EMPC).
EMPC, organisée conjointement par IMAPS Europe et IEEE-CPMT (Components, Packaging and Manufacturing Technology) est la plus importante manifestation européenne dans son domaine.
Elle se tiendra à l’EUROPOLE de Grenoble France du 9 au 12 septembre 2013 avec une exposition et des conférences. Des technologies émergentes à la production industrielle, tous les domaines de la microélectronique et du packaging seront concernés.
Inscription au tarif préférentiel avant le 8 juin 2013.
