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Concentrée dans le bassin de Rousset-Peynier (Bouches-du-Rhône), la production régionale de semi-conducteurs exige une optimisation continue de la qualité des technologies développées et produites dans ses lignes de fabrication. Face à la concurrence mondiale, le succès de sa compétitivité s'effectue autant sur le coût de revient que sur la valeur ajoutée.
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La plate-forme Caractérisation du CIM PACA fournit les moyens nécessaires pour soutenir la conception, le test et la validation de nouvelles technologies préindustrielles qui conjuguent, au plus haut niveau de performance, qualité, rendement et fiabilité.
Le partenariat essentiel entre la recherche et l'industrie qui sera renforcé grâce à cette plate-forme porte sur le développement de méthodes et d'outils de caractérisation physico-chimique et électrique des technologies à base de mémoires non volatiles.
Caractérisation physique, chimique et électrique
Analyse de Défaillance
Métrologie
Ultra propreté
La plate-forme assure des prestations de service dans les domaines de:
- la caractérisation physico-chimique des matériaux
- l’analyse de défaillance des composants
Ces prestations sont proposées:
- à ses Membres cotisants (Atmel, Biophy Research, IBS, Nexcis, Presto Engineering, Probion Analysis, STMicroelectronics, Tera Environnement, Université Paul Cézanne)
- aux entités tierces non-membres sur demande (prestations extérieures)
Les équipements sont opérés par des spécialistes détachés sur la plate-forme par les Membres, ce qui permet de réaliser des prestations complètes (avec fourniture d’un rapport d’analyse détaillé)
La plate-forme bénéficie d’un agrément au titre du Crédit Impôt Recherche (CIR): en conséquence, les travaux de R&D peuvent être pris en compte dans le cadre du crédit d’impôt recherche
Pour plus d’informations, contacter:
Pascal GALAND – Directeur
Bureau: +33 (0)4 42 68 88 45
Mobile: +33 (0)6 80 53 49 83
E-mail: pascal.galand@caracterisation.org

| Moyens disponibles et offre de service
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Equipements / Techniques :
Caractérisation : D-SIMS, Auger, FIB, TEM, SEM, XPS, Raman, ToF-SIMS, AFM, SRP, microscopes optiques, banc de test ESD, testeur très faible courant
Analyse de Défaillance : banc de microscopie à émission de lumière statique et dynamique et de stimulation laser thermique et photoélectrique, nano-probing
Métrologie & Ultra propreté : ellipsométrie UV+visible, contrôle de slurry, PTR-MS, ATD GC MS


| Conférence du 24 novembre 2011 sur les techniques de Micro-Analyse mises en œuvre par la Plate-forme Caractérisation CIMPACA
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La Plate-forme Caractérisation CIMPACA a été heureuse de vous inviter à une conférence sur les différentes techniques de Micro-Analyse qu’elle est capable de mettre en œuvre pour répondre à vos besoins.
Au travers de 8 présentations proposées sur une après-midi complète, des spécialistes des organisations membres de la plate-forme vous ont exposé de façon détaillée les principes de chaque technique disponible (D-SIMS, ToF-SIMS, Atom Probe, EDX, AES, XPS, LEEM-PEEM, EELS, HAADF), leurs spécificités, les types d’échantillon analysables ainsi que des exemples applicatifs (applications déjà existantes ou applications possibles sur demande).
La conférence a été une excellente opportunité pour tout ingénieur, chercheur et technicien Process, Equipement, Produit et R&D des organisations membres de la plate-forme, de découvrir ou mieux connaître les puissants moyens de micro-analyse à sa disposition en local pour l’aider à résoudre ses problèmes dans ses activités journalières ou ses travaux de fond.


| Poster SIMS XVII 2009 Toronto
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Fichier(s) à télécharger :

| Poster CIMDOPANT - septembre 2008
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Fichier(s) à télécharger :

| CIMDOPANT SIMS Journal Materials Letters
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Fichier(s) à télécharger :
LFoundry
Biophy Research
IBS
STMicroelectronics
Université Paul Cézanne (Aix-Marseille 3)

| Membres associés et partenaires
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Entreprises :
ATMEL
Kemesys
Nexcis
Presto Engineering
Orsay Physics
Probion
Rockwood Wafer reclaim
Silios
Tera Environnement
Vegatec
Air Liquide Balasz
Laboratoires publics :
CEREGE
LP3
Institut Fresnel
CiNaM
LCP
IM2NP
Les équipements de la plate-forme sont mutualisés par les industriels et ont été co-financés par:
Rousset (Bouches-du-Rhône)
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Les archives |
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