La neuvième édition d’OCOVA s’est déroulée le 12 et le 13 septembre 2012, réunissant au château de Charance et au Quattro 150 professionnels ainsi qu’une centaine de visiteurs du grand public à l’occasion des Rencontres OCOVA, ouvert à tout public, le 13 septembre après-midi. Pour lire le compte-rendu d'OCOVA 2012, cliquez sur le titre.

Notre industrie...

Article paru dans "Businews", septembre 2012

Malgré les tergiversations de l'Etat français sur les tarifs de rachat, l'expansion de l'énergie solaire semble inéluctable grâce à la chute des prix des modules, l'augmentation des rendements, la diversification des technologies et l'accroissement de la demande mondiale. La 3ème conférence technique photovoltaïque organisée à Aix en juin a démontré la réalité de cette perspective.

Prêts pour de nouveaux défis ! L'industrie microélectronique européenne sort progressivement de la crise. De nouveaux modes de fonctionnement s'imposent dans un contexte économique et technologique en pleine transformation. Les prochaines manifestations d'ARCSIS permettront de mieux les appréhender pour conforter encore les performances et potentialités de la filière régionale.

Energie et Développement Durable Magazine - N°31 - Octobre 2010 - Article sur la conférence technique du photovoltaïque organisée en mai 2010 à Aix-en-Provence.

Cette année 2009 restera dans les annales de notre métier. Nous y aurons connu la plus forte baisse d'activité de notre industrie, suivie d'une remontée tout aussi rapide que la chute a été violente. Et l'avenir apparaît toujours aussi incertain. Dans cet environnement tumultueux, nos membres ont su affronter incertitudes et difficultés et démontrer leurs capacités de résistance et d'adaptation. La confiance de nos partenaires publics envers notre fonctionnement associatif et nos réalisations communes nous ont permis de continuer nos actions d'approfondissement de notre savoir-faire et de nos compétences.

Chaque année, les Rencontres Scientifiques & Techniques et les Journées Micropackaging d'ARCSIS permettent de découvrir en avant-première les avancées technologiques qui offriront à la filière microélectronique des solutions pour produire demain des circuits plus fiables, plus sécurisés et plus durables pour un coût moins élevé. Seront mis également à l'honneur les innovations dans le domaine des capteurs le 3 décembre 2009 à Rousset.

La Lettre Sud Infos, N° 670, lundi 29 juin 2009

La Marseillaise, samedi 27 juin 2009

Evoquer les actions d'ARCSIS en 2008 dans un contexte de crise qui impacte lourdement les activités de nos membres n'est pas chose aisée. La crise actuelle est la plus sévère depuis la naissance de notre industrie, car elle touche simultanément l'ensemble des secteurs de l'économie directement ou indirectement consommateurs de circuits électroniques. Comme toute association vivante, ARCSIS existe à la fois grâce à ses membres et pour ses membres. Dans cette période difficile, il est de notre devoir de serrer les rangs et de tout mettre en oeuvre pour que nos membres puissent passer ce cap délicat et sortir en bonne forme de la crise.

Pendant la crise, l'innovation continue ! Les manifestations se tiendront à l'automne. Mais l'organisation de leur programme nécessite dès maintenant l'envoi des thèmes d'interventions susceptibles d'enrichir les échanges. Les Rencontres Scientifiques et Techniques d'ARCSIS, les Journées Micropackaging et le Forum SAME 2009 ont donc lancé leur « appel à communications ». Toutes les contributions sont bienvenues !

Article extrait du Midi-Libre

Y-a-t-il un avenir en Europe pour l?industrie du semi-conducteur ? Les Journées Micropackaging d'ARCSIS en ont tracé les contours, en s'intéressant aux technologies de fabrication de systèmes électroniques complexes sur des supports innovants par leur souplesse et leur finesse. Alors que les impacts de la crise internationale soulèvent beaucoup d'interrogations, industriels et chercheurs démontrent qu'ils ne manquent pas de perspectives de coopération.

Une fois de plus, l'amphithéâtre de STUniversity à Fuveau a fait le plein, avec 140 participants pour la 11ème édition des Rencontres Scientifiques et Techniques d'ARCSIS. Au coeur des débats cette année : les nouvelles méthodes et technologies de contrôle dans le process de fabrication des semi-conducteurs. Les exigences des clients, particulièrement dans l'automobile, font peser une pression de plus en plus forte sur les industriels de la microélectronique, conduits à apporter des solutions innovantes.

Pour permettre aux industriels de garantir la résistance de leurs circuits électroniques à tous types d'attaques ou de menaces, la plate-forme Micro-PackS de CIM PACA s'est renforcée avec un nouvel outil : le laboratoire de caractérisation sécuritaire, inauguré le 30 septembre.

Nice Matin, Lundi 29 septembre

Ocova veut créer un show-room permanent des objets communicants innovants. Fréquentation en hausse, expérimentations publiques très suivies, partenariats interrégionaux renforcés? Le Forum Ocova, tenu les 9 et 10 septembre à Gap, s'est imposé comme un événement majeur de la rentrée pour la microélectronique régionale. Son président, Pierre Vollaire, veut pousser la démarche encore plus loin pour les PME et le grand public.

En phase avec ses objectifs initiaux, à la grande satisfaction de ses partenaires financiers, CIM PACA doit désormais entrer dans une nouvelle étape. La microélectronique du futur devrait s'articuler autour des « Systems in Package » (SiP). Cette orientation, indispensable à la pérennité de la filière régionale, implique des investissements complémentaires sur les plates-formes Conception, Caractérisation et Micro-PackS. Robert Ronchi, l'un des initiateurs de CIM PACA, en explique les enjeux.

En 2007, ARCSIS a joué plus que jamais son rôle d'accélérateur de synergies autour d'un enjeu stratégique majeur : la préparation de la nouvelle phase de CIM PACA dont elle assure la gouvernance. En juin, le Comité de Pilotage a en effet décidé de le prolonger au-delà des trois ans initiaux. La persévérance et la conviction d'ARCSIS ont ainsi porté leurs fruits. Dans un contexte hautement concurrentiel, toutes les actions 2007 d?ARCSIS se sont inscrites dans la même logique : donner à la microélectronique régionale les atouts pour rester dans le peloton de tête.

La Ciotat, June 20, Innova Card, a leading provider of secure microcontrollers, today, announces that the PIN PAD MPED-400® of ITOS has passed the PCI-PED Type Approval.

Luc Chatel, secrétaire d?État chargé de l'industrie et de la consommation, Porte-parole du Gouvernement, se réjouit d'annoncer que la candidature CEN@RFID, portée par le pôle de compétitivité SCS et en partenariat avec le Pôle Traçabilité de Valence, a été retenue.

© Copyright ministère de l'Économie, de l'industrie et de l'emploi, 22/05/2008

En co-organisant la journée « Technologies convergentes de la microélectronique et de la photonique », ARCSIS et POPSud, son homologue dans l'optique-photonique, ont permis à une cinquantaine de leurs membres de se rencontrer et d'échanger sur leurs compétences respectives. Objectif : mieux se connaître pour mieux collaborer.

Récompensée par un prix de l'innovation TIC PACA, Twinlinx lancera en avril son prototype d'autocollant NFC pour téléphone mobile. Cette technologie ouvre la voie à de multiples applications sans contact dans tous les domaines de la vie quotidienne.