Chaque année, les Rencontres Scientifiques & Techniques et les Journées Micropackaging d'ARCSIS permettent de découvrir en avant-première les avancées technologiques qui offriront à la filière microélectronique des solutions pour produire demain des circuits plus fiables, plus sécurisés et plus durables pour un coût moins élevé. Seront mis également à l'honneur les innovations dans le domaine des capteurs le 3 décembre 2009 à Rousset.

La Lettre Sud Infos, N° 670, lundi 29 juin 2009

La Marseillaise, samedi 27 juin 2009

Pendant la crise, l'innovation continue ! Les manifestations se tiendront à l'automne. Mais l'organisation de leur programme nécessite dès maintenant l'envoi des thèmes d'interventions susceptibles d'enrichir les échanges. Les Rencontres Scientifiques et Techniques d'ARCSIS, les Journées Micropackaging et le Forum SAME 2009 ont donc lancé leur « appel à communications ». Toutes les contributions sont bienvenues !

Article extrait du Midi-Libre

Y-a-t-il un avenir en Europe pour l?industrie du semi-conducteur ? Les Journées Micropackaging d'ARCSIS en ont tracé les contours, en s'intéressant aux technologies de fabrication de systèmes électroniques complexes sur des supports innovants par leur souplesse et leur finesse. Alors que les impacts de la crise internationale soulèvent beaucoup d'interrogations, industriels et chercheurs démontrent qu'ils ne manquent pas de perspectives de coopération.

Une fois de plus, l'amphithéâtre de STUniversity à Fuveau a fait le plein, avec 140 participants pour la 11ème édition des Rencontres Scientifiques et Techniques d'ARCSIS. Au coeur des débats cette année : les nouvelles méthodes et technologies de contrôle dans le process de fabrication des semi-conducteurs. Les exigences des clients, particulièrement dans l'automobile, font peser une pression de plus en plus forte sur les industriels de la microélectronique, conduits à apporter des solutions innovantes.

Pour permettre aux industriels de garantir la résistance de leurs circuits électroniques à tous types d'attaques ou de menaces, la plate-forme Micro-PackS de CIM PACA s'est renforcée avec un nouvel outil : le laboratoire de caractérisation sécuritaire, inauguré le 30 septembre.

Nice Matin, Lundi 29 septembre

Ocova veut créer un show-room permanent des objets communicants innovants. Fréquentation en hausse, expérimentations publiques très suivies, partenariats interrégionaux renforcés? Le Forum Ocova, tenu les 9 et 10 septembre à Gap, s'est imposé comme un événement majeur de la rentrée pour la microélectronique régionale. Son président, Pierre Vollaire, veut pousser la démarche encore plus loin pour les PME et le grand public.

En phase avec ses objectifs initiaux, à la grande satisfaction de ses partenaires financiers, CIM PACA doit désormais entrer dans une nouvelle étape. La microélectronique du futur devrait s'articuler autour des « Systems in Package » (SiP). Cette orientation, indispensable à la pérennité de la filière régionale, implique des investissements complémentaires sur les plates-formes Conception, Caractérisation et Micro-PackS. Robert Ronchi, l'un des initiateurs de CIM PACA, en explique les enjeux.

En 2007, ARCSIS a joué plus que jamais son rôle d'accélérateur de synergies autour d'un enjeu stratégique majeur : la préparation de la nouvelle phase de CIM PACA dont elle assure la gouvernance. En juin, le Comité de Pilotage a en effet décidé de le prolonger au-delà des trois ans initiaux. La persévérance et la conviction d'ARCSIS ont ainsi porté leurs fruits. Dans un contexte hautement concurrentiel, toutes les actions 2007 d?ARCSIS se sont inscrites dans la même logique : donner à la microélectronique régionale les atouts pour rester dans le peloton de tête.

La Ciotat, June 20, Innova Card, a leading provider of secure microcontrollers, today, announces that the PIN PAD MPED-400® of ITOS has passed the PCI-PED Type Approval.

Luc Chatel, secrétaire d?État chargé de l'industrie et de la consommation, Porte-parole du Gouvernement, se réjouit d'annoncer que la candidature CEN@RFID, portée par le pôle de compétitivité SCS et en partenariat avec le Pôle Traçabilité de Valence, a été retenue.

© Copyright ministère de l'Économie, de l'industrie et de l'emploi, 22/05/2008

En co-organisant la journée « Technologies convergentes de la microélectronique et de la photonique », ARCSIS et POPSud, son homologue dans l'optique-photonique, ont permis à une cinquantaine de leurs membres de se rencontrer et d'échanger sur leurs compétences respectives. Objectif : mieux se connaître pour mieux collaborer.

Récompensée par un prix de l'innovation TIC PACA, Twinlinx lancera en avril son prototype d'autocollant NFC pour téléphone mobile. Cette technologie ouvre la voie à de multiples applications sans contact dans tous les domaines de la vie quotidienne.